小小一枚芯片，不知道难倒多少英雄汉！作为科技领域最难攻克的技术难题，目前具备芯片研发能力的公司屈指可数，具备代工芯片技术的企业更是凤毛麟角，就拿目前最先进的5nm技术来说，其生产代工也是极度依赖ASML光刻机，可以说没有这款设备一颗苹果A14、麒麟9000芯片都无法生产。中国作为芯片消耗大国，每年进口芯片额在千亿以上，已经连续多年成为芯片进口额最大国家，尤其是国产手机很依赖三星、美光和高通等企业！

　　全球化经济背景下，全世界的科技公司被紧密联系在了一起，小米、华为手机能够走到今天这一步，也是少不了海外芯片巨头的功劳，系统也是依赖谷歌安卓平台，当然这是合作共赢的局面，双方都是最终赢家。而到了5G时代之后，美国非常忌惮中国在5G领域的领先优势，美国在4G时代做到领先全球，也因此建立了市场领先优势，到了5G时代自然不会将优势拱手相让给华为，当年的中兴事件已经给我们提了一个醒，如今华为海思芯片受阻！　　
　　尽管大家都很期待华为mate40的发布会，但其核心零部件已经被断供，除了5nm 麒麟9000产能不足之外，就连闪存都要被断供了，未来华为手机很难保持增长！这也是让大家意识到核心产业链的重要性，中国必须发展自己的芯片技术。为了尽快摆脱对美的技术依赖，中国内各大企业、科研机构已经开始发力芯片制造领域，之前中科院也会传来好消息，目前已经在研发光刻机技术了，中国希望在2025年国产芯片自给率提升到70%，目前最难攻克的就是芯片代工技术！　
　　华为虽然具备芯片研发技术，但其不具备芯片生产技术，高通、苹果亦是如此。一款芯片从设计到出厂要经过成千上万道工序，芯片的制作、封装、测试过程极其复杂，除了光刻机之外还要蚀刻机，这个领域中国已经走在了世界前面，上海微电子就是世界蚀刻机巨头，台积电可以量产5nm技术也是离不开它的功劳。值得肯定的是，在芯片封测领域中国已经实现世界领先水平，甚至垄断全球64%的市场，台积电主要是制造芯片的，高通苹果是设计芯片，但中国在芯片封测行业实现了巨大领先优势！　　

　　调研数据显示，2019年集成电路封测行业区域分布图数据报告中，中国大陆和中国台湾共占64%，遥遥领先14.6%的美国，其中中国台湾封测巨头日月光占比30.5%，中国大陆封测巨头长电科技占比11.3%世界第三，可以看出中国三家芯片巨头崛起，垄断全球64%市场，技术达到世界顶尖。台积电也是之中国企业，但因为很多技术来自海外，因此美国禁令下不得不断供华为，但最新消息称，台积电积极申请恢复供货，但仅限于一部分成熟工艺的申请许可，因此不会包括5nm技术！　　
　　前三大封测公司分别为日月光ASE、安靠Amkor、长电科技JCET，这些都是中国企业。尽管中国大陆的芯片代工技术还停留在14nm，但已经在封测领域做到世界领先，5nm的国产蚀刻机也是具备技术领先优势，按照这个研发速度下去，中国芯片制作业迟早有一天可以赶上西方国家的，你们认同吗？